Zusatzwerkstoff zum Verbindungsschweißen von hochbeanspruchten Kupferwerkstoffen. Exzellente Fließeigenschaften. Porenfreie Schweißnähte für Anwendungen im Apparate- und Behälterbau.

Normbezeichnung: DIN 1733 SG-CuSn

ISO 24373 CuSn1

Werkstoff Nr. 2.1006

AWS A5.7 ER Cu

Grundwerkstoffe: OF-Cu, SE-Cu, SW-Cu, SF-Cu, CuZn0,5

Elektr.

Leitfähigkeit [S*m/mm²::15-20

Dichte [kg/dm3]:8,9

Solidus-Temperatur [°C]: 1020

Liquidus-Temperatur [°C]:1050

Zugfestigkeit Rm [MPa]:210-245

Härte [HB]:60-80

Schweißposition:PA, PB, PC, PE, PF

Schutzgas:I1, I2, I3

Polung:G+

Richtanalyse: AlSiMnNiSn

<0,010,10-0,500,10-0,50<0,05=,50-1,00

PbFePAsandere Gesamt

<0,01<0,03<0,015<0,03<0,10

Karton:10 kg