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Kupfer-Phosphor-Lot mit niedrigerem Silbergehalt. Dieses Lot hat ein sehr gutes Spaltfüllvermögen und eignet sich besonders zum Überbrücken von breiten Spalten. Bei Lötungen auf Kupfer wird kein Flußmittel benötigt; bei Kupferlegierungen muß Flußmittel verwendet werden.

Normbezeichnung:DIN EN 1044CP 105

DIN 8513L - Ag 2 P

Werkstoff-Nr.2.1467

EN ISO 3677B-Cu 92 P Ag-645/825

AWS/SFA 5.8B Cu P - 6

Zusammensetzung,AgPCu   

Richtanalyse (%):2,06,391,7

Anwendung:Spaltlöten von Kupfer, Rotguß, Cu Zn- und

Cu Sn- Legierungen im Apparatebau, Elektromotoren-

und Rohrleitungsbau. Feinmechanische Betriebe, Fer-

tighausbau, Installations- und Heizungsbau, Brauereien,

Molkereien und Ladeneinrichtungsbau. Kupferrohr- Was-

serleitungen (Kalt- und Warmwasser nach DVGW-Arbeits-

blatt GW 2). Stromschienen und Kurzschlußläufer,

Kälteanlagen. Für Betriebstemperaturen bis +150°C

geeignet. Nicht verwenden bei schwefelhaltigen Medien,

sowie Fe- und Ni-Basis-Legierungen.

Technische Angaben:Arbeitstemperatur: 740°C

Schmelzbereich: 645-825°C

Zugfestigkeit an Cu: 250 N/mm²

Dehnung: 5 %

Elektr. Leitfähigkeit: 4 Sm/mm²

Spez. Gewicht: 8,1 g/cm³

Wärmequellen:Acetylenbrenner, Luft-Gas-Brenner, Ofen, Hochfrequenz-

induktion, WIG-Brenner.

Flußmittel:Bei Anwendung auf Kupfer ist kein Flußmittel erforderlich.

F 300 (Pulver),

F 300 PH (Paste).

Karton:5 kg

Stäbe:500 mm